Le circuit flexible (FPC) est une technologie développée par les États-Unis pour le développement de la technologie des fusées spatiales dans les années 1970.Il est constitué d'un film de polyester ou de polyimide comme substrat avec une grande fiabilité et une excellente flexibilité.En incorporant une conception de circuit sur une feuille de plastique mince et légère qui peut être pliée, un grand nombre de composants de précision sont empilés dans un espace étroit et limité pour former un circuit flexible pliable.Ce type de circuit peut être plié à volonté, plié, léger, de petite taille, avec une bonne dissipation thermique, une installation facile et une rupture avec la technologie d'interconnexion traditionnelle.Dans la structure du circuit flexible, les matériaux sont un film isolant, un conducteur et un adhésif.
Film de cuivre
Feuille de cuivre : essentiellement divisée en cuivre électrolytique et en cuivre laminé.L'épaisseur commune est de 1 oz 1/2 oz et 1/3 oz
Film de substrat : Il existe deux épaisseurs courantes : 1 mil et 1/2 mil.
Colle (adhésif) : L'épaisseur est déterminée selon les exigences du client.
Film de couverture
Film de protection de film de couverture : pour l'isolation de surface.Les épaisseurs courantes sont de 1 mil et 1/2 mil.
Colle (adhésif) : L'épaisseur est déterminée selon les exigences du client.
Papier antiadhésif : évitez que l'adhésif ne colle à des corps étrangers avant d'appuyer ;facile à travailler.
Film raidisseur (Film raidisseur PI)
Panneau de renfort : renforce la résistance mécanique du FPC, ce qui est pratique pour les opérations de montage en surface.L'épaisseur commune est de 3mil à 9mil.
Colle (adhésif) : L'épaisseur est déterminée selon les exigences du client.
Papier antiadhésif : évitez que l'adhésif ne colle à des corps étrangers avant d'appuyer.
EMI : film de protection électromagnétique pour protéger le circuit à l'intérieur de la carte de circuit imprimé des interférences extérieures (zone électromagnétique forte ou zone sensible aux interférences).